1. A COG folyamat folyamata az alábbiakban látható.
LCD kijelző -> Illessze be az ACF-et a képernyőre -> Vegye ki a csupasz forgácsot a forgácstálcából -> Ellenőrizze a csupasz forgács beállítási jelét -> Ellenőrizze az igazítási jelet az LCD képernyőn -> Igazítsa a chipet az LCD képernyőhöz->A forró présfej összeragasztja a chipet és az LCD képernyőt -> a teljes ragasztási folyamat befejeződött
2. Pontok feldolgozása
(1) Az IC rögzítésekor az IC-beállítási jelnek meg kell egyeznie az LCD-képernyőn látható igazítási jellel;
(2) Oldószerbe mártott pormentes rongyot kell használni az LCD képernyő préselési területén lévő idegen anyagok eltávolításához, és UV lámpát kell használni a szerves anyagok eltávolításához az LCD képernyő sajtolási területén; (3) Az ACF rögzítési pontossága +100 uM;
(4) Ügyeljen az ACF tárolási körülményeire, és szabályozza az ACF kötési idejét, a melegsajtolási hőmérsékletet és a nyomófej nyomását. Az ACF reakciósebességnek több mint 80%-ot kell elérnie. Például használja a Hitachi (HITACHI) AC-8304Y ACF-et, és tárolási feltételei a következők: kb. 25 °C-os szobahőmérsékleten és 70% relatív páratartalom mellett, az érvényességi idő 1 hónap; ha a hőmérséklet -10C ~ 5 °C, az érvényességi idő 6 hónap. Az ACF felhasználási folyamat feltételei: paszta ACF hőmérséklete 100±10RC (az ACF tényleges hőmérséklete), nyomás körülbelül 1 MPa, idő 1-5 másodperc, fő nyomás körülbelül 50-150 MPa (az egyes ICBUMP nyomására vonatkozik, az ACF vezető golyója szerint A nyomáshatás határozza meg a nyomás nagyságát). Az ACF hőmérséklete 220±20RC (az ACF tényleges hőmérséklete), és az idő 7-10 másodperc. Minden ACF-et szobahőmérsékleten kell tartani 1 órára, miután kivette a hűtőszekrényből, mielőtt kinyitná a csomagolást;
(5) Biztosítani kell az előfeldolgozási litográfiai eljárás hozamát, és szigorúan ellenőrizni kell a törött tollakat és a folyamatos tollakat (főleg az IC interfészen); (6) Az LCD-képernyőket szigorúan tesztelni kell, hogy megakadályozzák a hulladéktermékek vizsgálatának hiányát, ami anyagpazarláshoz és rossz minőséghez vezet;
(7) A mikroszkóp alatti teljes ellenőrzés, hogy megakadályozzuk a törött toll kifolyását, legalább 5 vezetőképes részecskemélyedés szükséges az IC elektródán, és a szomszédos dudorok nem érintkezhetnek egymással; (8) A COG késztermékeket 100%-ban tesztelni kell;
(9) A COG-LCD termékek általában nagy sűrűségű termékek. A gyártás során a fotolitográfiai szakasz felbontásának nagyobbnak kell lennie, a PI orientációs filmnek és a súrlódási egyenletességnek jobbnak kell lennie, és a vonalrés kisebb, mint 15 uM. ) Eljárás a rövidzárlatok, az egyenetlen megjelenítés, az áthallás és a nagy áramfelvétel elkerülésére;
(10) A COG gyakori hibás termékei a következők: IC idegen test, rossz IC bemélyedés, rossz ACF rögzítés, IC eltolódás, egyenetlen IC vastagság, rossz IC érintkezés, IC repedés/karcolás, rossz IC BUMP stb.
3. Litográfiai pontosság A litográfiai pontosság a vonalak és hézagok finom méretére vonatkozik, amelyek az LCD-kijelzők készítése során marathatók. A COG termékek többnyire nagy sűrűségű termékek, és az LCD és az IC közötti vezetékek sűrűbbek. A COG termékvezeték PITCH (vonalszélesség plusz sortávolság) értéke általában 50 uM alatt van, az IC interfész vonala pedig általában 40 uM alatti. Jelenleg egyes hazai gyártók COG-termékeik PITCH értékét 20 uM-ra szabályozták, ami azt jelenti, hogy az ólom- vagy vonalrés feldolgozási pontossága elérte a 10 uM körüli értéket.
4. Az anyaghoz átlátszó vezetőképes üvegre van szükség (vagyis az üveg felületére egy átlátszó vezető fóliát vonnak be, amely jó síksággal, nagy áteresztőképességgel és kis vetemedéssel rendelkezik). Az ellenállás értéke alacsony. A lemezellenállás általában 30Q, PI (poliamid) Az anyagok, például iminek, orientáló anyagok), folyadékkristályok stb. nagy tisztaságot, azaz nagy ellenállást igényelnek. ACF
(Anisotropic Conductive Film) egy anizotróp vezető film, amely függőleges irányban vezeti az elektromosságot, és vízszintes irányban szigeteli azt. A fő összetevők a ragasztó és a vezetőképes részecskék.
5. Tisztasági követelmények A COG termékek gyártási folyamata 1000 tisztasági szintet igényel, azaz a tisztatérben>=0,5 mikron szemcsekoncentráció<=1000>
