A chip a fedélzeten (ChipOnBoard, COB) folyamata: először használjon hővezető epoxigyantát (általában ezüstrészecskékkel adalékolt epoxigyantát), hogy fedje le a szilíciumlapka elhelyezési pontját a hordozó felületén, majd közvetlenül helyezze be a szilícium ostyát. A hordozó felületét hőkezelésnek vetik alá, amíg a szilícium lapka szilárdan nem rögzül a hordozón, majd huzalkötéssel közvetlenül injektálják az elektromos kapcsolatokat a szilícium lapka és a hordozó közé.
A bare chip technológiának főként két formája létezik: az egyik a coB technológia, a másik a flip chip technológia. Chip-on-board csomagolás (COB), a félvezető chip áthelyezése és a nyomtatott áramköri lapra való felhelyezése, valamint a chip és a hordozó közötti elektromos kapcsolat huzalvarrással valósul meg, a megbízhatóságról a műgyanta burkolat gondoskodik. Bár a COB egy nagyon egyszerű csupasz chip szerelési technológia, csomagolási sűrűsége messze elmarad a TAB és a flip-chip ragasztási technológiától.
A coB hegesztési módszere
(1) Melegnyomásos hegesztés
Fűtésével és nyomásával hegesztheti össze a fémhuzalt és a hegesztési zónát. Az alapelv az, hogy hevítéssel és nyomás alkalmazásával a hegesztési zóna (például Al) plasztikusan metszi, és ezzel egyidejűleg a hegesztési felületen lévő oxidréteg felszakad, így az atomok közötti vonzás létrejön, és a [ GG] quot;kalapálás" elért. Ezenkívül a két fém felület egyenetlenségei miatt a felső és az alsó aranylibák egymásba vannak rakva, ha hevítik és nyomás alá helyezik. Ezt a technológiát általában COG-ként használják üvegtáblán lévő forgácsokhoz.
(2) Ultrahangos hegesztés
A szuperprodukciós hegesztés az ultrahangos generátor által generált energiát használja fel, majd a jelátalakítón keresztül az ultra-nagyfrekvenciás mágneses tér indukciója hatására a gyors tágulás és összehúzódás rugalmas rezgést kelt, így az ék ennek megfelelően jelez, és ugyanakkor az éken lesz. Bizonyos nyomást alkalmazunk, így e két erő együttes hatása alatt az ék ráhajtja az AI huzalt a hegesztett terület fémezett rétegére, például (AIl filmre), hogy gyorsan dörzsölje a felületet, így az AI huzal és az AI fólia A támadófelület képlékeny deformációt hoz létre. Ez a deformáció az AI-réteg határfelületén lévő oxidréteget is tönkreteszi, így a két tiszta fém támadófelület szorosan összenyomható az atomok közötti kötés elérése érdekében, ezáltal hegesztési varrat képződik. A fő hegesztőanyag az alumíniumhuzal hegesztőfej, amely általában ék alakú.
(3) Aranyhuzalos hegesztés
A golyós kötés a legreprezentatívabb kötési technológia a huzalkötésben, mivel a jelenlegi félvezető dióda és triódacsomagok mindegyike AU drótgolyós csalit használ. Ezenkívül a működése kényelmesebb és rugalmasabb, a forrasztási csatlakozások pedig viszonylag szilárdak (a 25 UM átmérőjű AU huzal hegesztési szilárdsága általában 0,07–0,09 N/pont), és nincs irányítottsága, és a hegesztési sebesség is több mint 15 pont/sec. . Az aranyhuzalkötést meleg (prés) (szuper) hegesztésnek is nevezik. A fő kötőanyag az arany (AU) huzal. A fej gömb alakú, ezért gömbkötésnek is nevezik.
